鄧勝良，王君兆

（深圳市美信檢測技術股份有限公司，深圳寶安，518108）

摘要：針對某HASL焊盤上錫不良的情況，本文通過表面分析、切片分析、可焊性驗證等分析手段查找分析失效原因，分析結果顯示，導致焊盤上錫不良的主要原因為：在焊接前，焊盤表面鍍層已經完全合金化，形成可焊性較差的銅錫合金。此外，HASL工藝不良，焊盤鍍層厚度穩定性較差，錫薄處在多次過爐后，錫層與銅層完全反應，導致錫層完全被消耗，只剩下可焊性差的銅錫合金，導致后續上錫不良。

關鍵詞：HASL；上錫不良；銅錫合金

1. 案例背景

送檢樣品為某款PCB板，該板焊盤處理工藝為HASL無鉛噴錫工藝，該PCB空板過爐3次后，刷錫膏過回流，焊盤出現部分焊盤上錫不良現象，失效率較高。

2. 分析方法簡述

通過表面SEM形貌觀察和切片分析可知，NG焊盤未上錫位置鍍層已經完全被合金化，形成銅錫合金，說明該焊盤鍍層在刷錫膏焊接前已經合金化。過爐3次后焊盤有些位置純錫層已經完全合金化，形成銅錫合金，而有些位置純錫層厚度卻很厚，達20μm。

3. 結果與討論

由背景信息可知，失效樣品在焊接前已經過爐3次，當PCB板焊盤的錫鍍層厚度存在嚴重不均時，焊盤在經過過爐高溫過程中，純錫層會與銅層發生反應，產生銅錫合金，所以當純錫層較薄位置的錫會在過爐過程中被完全合金化，形成可焊性較差的銅錫合金，導致焊盤上錫不良。該PCB焊盤的鍍層工藝為HASL無鉛噴錫工藝，該工藝本身穩定性較差，但不應出現如此大的差異。

導致焊盤上錫不良的主要原因為：在焊接前，焊盤表面鍍層已經完全合金化，形成可焊性較差的銅錫合金。此外，HASL工藝不良，焊盤鍍層厚度穩定性較差，錫薄處在多次過爐后，錫層與銅層完全反應，導致錫層完全被消耗，只剩下可焊性差的銅錫合金，導致后續上錫不良。

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