2016年7月15日，美信檢測“電子產品可靠性問題解析專題研討會”于東莞尼羅河酒店盛大召開，此次技術分享旨在真誠服務東莞客戶，為東莞客戶帶來一場技術的饕餮盛宴，幫助其解決材料、技術、工藝等問題，保障產品品質。

會議期間，美信檢測華南技術總監黃偉先生分享高精度CT于制造業的應用，詳解高精度CT的工作原理，測試條件及檢測功能。根據對數模比對、裝配分析、尺寸測量、逆向工程、體積孔隙率分析、面積孔隙率分析等功能介紹，結合PCBA檢查實例，焊點檢查實力，PCBA逐層檢查，電池檢查實例，IC檢查實例，觸點觀察，內部線圈短路檢測實例，連接器內部的裝配分析，連接器無損測量分析等案例的剖析，分析高精度CT于電子產品行業的應用，豐富的內容，高亢的演講，博得眾多技術人才的認可。由于高精度CT的無破壞，可視化測量等各項功能優勢，廣泛的應用于電子電器行業。

電子產品可靠性檢測技術及失效分析由美信檢測研發中心經理王君兆先生分享，講師結合化鎳浸金焊盤失效、噴錫（HASL）焊盤失效、化學沉錫焊盤失效、PCB線路開路、PCB通孔吹孔失效、PCB爆板分層等各種經典案例，分別講解了電子裝聯技術可靠性、焊點可靠性、PCB可靠性及器件小型化帶來的幾個問題，切實解決生產商關注的技術問題，分享失效分析對電子產品可靠性的重要意義。

研發中心失效分析專家曾志衛先生針對電子產品可靠性常用的高端表面分析技術：AES、XPS、TOF-SIMS、D-SIMS、CP、FIB、AFM及納米壓痕/劃痕等技術做了詳細介紹。將檢測技術應用于案例中，例如：元器件封裝后，引腳表面氣泡案例中XPS的應用，污染物腐蝕焊點案例中TOF-SIMS的應用，元器件封裝前基板，引腳表面是否含銀案例中AES的應用等，結合應用案例及與傳統技術的應用對比，詳細講解不同方法的應用條件及優勢，幫助客戶選擇合適的檢測手段，提供解決方案。

經典案例，專業講解，下一站，PCB/PCBA可靠性專題研討會

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