2016年7月22日，IPC中國巡回技術(shù)交流會—武漢站—電子組裝可靠性專題會議于武漢金谷國際酒店隆重召開。本次會議圍繞電子組裝制程中的各個環(huán)節(jié)展開討論，從不同角度為客戶解決電子制造過程中遇到的可靠性難題。

會議中，美信檢測深入講解了電子產(chǎn)品可靠性檢測技術(shù)及失效分析。

根據(jù)專業(yè)的技術(shù)知識及長期積累的豐富案例，美信檢測從電子裝聯(lián)技術(shù)可靠性、焊點(diǎn)可靠性、PCB可靠性及期間小型化帶來的幾個問題四個方面詳細(xì)講解了電子產(chǎn)品可靠性問題，同時分析了化鎳浸金焊盤失效、噴錫焊盤失效、化學(xué)沉錫焊盤失效、焊點(diǎn)開裂、漏電短路、PCB線路開路、PCB通孔吹孔失效等多個案例，會議現(xiàn)場與參會人員共同分析電子廠商遇到的各種可靠性問題，幫助各廠商解決技術(shù)難題。

在電子組裝制程中的焊料、焊接工藝、涂覆、點(diǎn)膠工藝、清洗劑和清洗工藝等任何環(huán)節(jié)出問題，都可能給組裝好的成品帶來驗(yàn)收和使用中的可靠性問題，同時，也可能成為產(chǎn)品失效的本質(zhì)原因。美信檢測對產(chǎn)品失效分析有獨(dú)立研究，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段，發(fā)生在產(chǎn)品研制階段、生產(chǎn)階段到使用階段的各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的失效產(chǎn)品明確失效模式、分析失效機(jī)理，最終明確失效原因。失效產(chǎn)品的研究與分析，對提前防范可靠性隱患，提升電子產(chǎn)品的品質(zhì)意義非凡。

下一站，深圳會展中心—“PCB/PCBA可靠性專題研討會”，誠邀您的參與。

*** 結(jié)束 ***

MTT（美信檢測）是一家從事材料及零部件品質(zhì)檢驗(yàn)、鑒定、認(rèn)證及失效分析服務(wù)的第三方實(shí)驗(yàn)室，網(wǎng)址：m.czyx888.com，聯(lián)系電話：400-850-4050。