2016年8月30日，美信檢測受邀協(xié)講電子組裝新材料技術(shù)論壇，該論壇由深圳市易盟特企業(yè)咨詢管理有限公司主辦，針對電子組裝新材料不斷發(fā)展、層出不窮、行業(yè)關注度日趨增高的趨勢，深入探討電子組裝新型材料工藝及其應用，如：焊錫材料、助焊材料、膠黏劑、底部填充材料、清洗材料、三防涂覆材料、半導體材料、印刷電路板材料等新產(chǎn)品和新技術(shù)，并結(jié)合實戰(zhàn)案例，進行全面的分析，全方位闡述電子組裝材料系統(tǒng)整體解決方案。

美信檢測主要分享了《PCB及電子組裝材料檢測、失效分析技術(shù)與案例解析》，內(nèi)容圍繞電子聯(lián)裝技術(shù)可靠性、焊點可靠性、PCB可靠性等問題展開討論，以失效案例為引導，拉開演講序幕，詳細講解了失效分析模式、原因、機理及意義。在焊點可靠性問題中，講師分享了潤濕、擴散、合金化現(xiàn)象，詳細講解了漏電短路、焊點開裂、上錫不良等常見的失效模式，針對不同的失效模式分享了在工作中積累的經(jīng)典案例，化鎳浸金焊盤失效案例、噴錫（HASL）焊盤失效案例、化學沉錫焊盤失效案例、金屬間化合物粗化（電致遷移）等。在PCB可靠性問題講解中分享了PCB線路開路典型案例、PCB通孔吹孔失效案例、PCB爆板分層失效案例及CAF的失效等精彩內(nèi)容。內(nèi)容豐富精彩，得到觀眾一致好評。會議結(jié)束后，許多專業(yè)觀眾邀美信檢測講師共同探討PCB失效分析及可靠性的其他問題，同時也請教了演講內(nèi)容中的疑問，講師也一一給予解答。

美信檢測是一家具有CNAS與CMA認可資質(zhì)的商業(yè)實驗室，專注于為客戶提供材料品質(zhì)檢驗、鑒定、認證及失效分析等專業(yè)技術(shù)服務，服務對象涉及電子電氣、新材料、新能源、汽車、民用航空、教育及科研等行業(yè)。

美信檢測分別在深圳和蘇州設立了顯微分析、熱分析、無損檢測、成分分析、物理性能、可靠性等多個檢測與分析實驗室，借助科學的檢測分析方法，專業(yè)的工程技術(shù)人員和精良的儀器設備，幫助客戶解決在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易等環(huán)節(jié)遇到的各種與材料相關的工程、科學和技術(shù)問題。

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MTT（美信檢測）是一家從事材料及零部件品質(zhì)檢驗、鑒定、認證及失效分析服務的第三方實驗室，網(wǎng)址：m.czyx888.com，聯(lián)系電話：400-850-4050。