2016年9月8日，IPC中國巡回技術交流會—貴陽站—電子組裝工藝可靠性專題會議于貴州柏頓酒店盛大召開，美信檢測受邀，傾情講解《電子產品可靠性檢測技術及失效分析》，該課題主要講解了電子裝聯技術可靠性，焊點可靠性，上錫不良，焊點開裂，焊點腐蝕、漏電的問題及典型案例等精彩內容。

本次研討會主要根據可能對組裝好的電子產品帶來驗收，和使用中的可靠性問題的各個工藝環節展開討論，如電子組裝制程中的焊料、焊接工藝、涂覆、點膠工藝、清洗劑和清洗工藝等，為了保障組裝好的成品帶在驗收和使用中減少可靠性問題，深刻理解、分析電子組裝過程中用到的材料、工藝及設備和規范，對提前防范可靠性隱患，美信檢測深入講解了電子產品可靠性檢測技術及失效分析，對提升電子產品的品質具有重大意義。

根據專業的技術知識及長期積累的豐富案例，美信檢測從電子裝聯技術可靠性、焊點可靠性、PCB可靠性及期間小型化帶來的幾個問題等四個方面詳細講解了電子產品可靠性問題，同時分析了化鎳浸金焊盤失效、噴錫焊盤失效、化學沉錫焊盤失效、焊點開裂、漏電短路、PCB線路開路、PCB通孔吹孔失效等多個案例，得到現場觀眾一致好評。

會議現場，專業技術人員積極與美信檢測講師溝通互動，講師與參會人員共同分析電子廠商遇到的各種可靠性問題，幫助各廠商解決技術難題。很多專業觀眾針對講師講解的內容，會后進行了深入溝通交流，并希望進一步合作。

下一站，2016LED失效分析與封裝技術專題研討會，火熱報名中!

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MTT（美信檢測）是一家從事材料及零部件品質檢驗、鑒定、認證及失效分析服務的第三方實驗室，網址：m.czyx888.com，聯系電話：400-850-4050。