11月30日，美信檢測(cè)應(yīng)邀參加于惠州市富力萬(wàn)麗酒店舉辦的“2017SBSTC一步步新技術(shù)研討會(huì)”，并由深圳市美信檢測(cè)技術(shù)股份有限公司子公司——深圳市美信咨詢有限公司總經(jīng)理王君兆先生帶來題為“用DPA方法快速解析焊點(diǎn)可靠性”的專題演講。在演講中，王經(jīng)理深度剖析了焊點(diǎn)可靠性的試驗(yàn)內(nèi)容，從焊點(diǎn)可靠性測(cè)試方法方面，幫助企業(yè)解決問題，保障焊件焊接的質(zhì)量。

在焊點(diǎn)可靠性的課題報(bào)告上，王經(jīng)理的演講獲得參會(huì)人員的熱切關(guān)注和積極響應(yīng)，大家對(duì)于分享的實(shí)際案例解析猶為關(guān)注，紛紛表示收獲良多。課題報(bào)告內(nèi)容包括，開始的提問環(huán)節(jié)，與參會(huì)人員互動(dòng)應(yīng)答，而后是焊點(diǎn)可靠性的試驗(yàn)方法的解析，一個(gè)送檢樣品在送到實(shí)驗(yàn)室之后，通過一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，最終達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝的目的。通過五個(gè)相關(guān)的焊點(diǎn)失效的案例解析，來演示檢測(cè)實(shí)驗(yàn)的方式方法。

印制板及其組件（PCB&PCBA）是電子產(chǎn)品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。因而為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對(duì)性地提出改善措施，是十分有必要的。

電子制造行業(yè)一直在不斷創(chuàng)新發(fā)展新材料、新方法、新產(chǎn)品，這就對(duì)企業(yè)制造水平提出更為精密的要求，同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量方面要求也在不斷提高。因此，產(chǎn)品質(zhì)量與安全是企業(yè)發(fā)展的重要支持與保障，也是“一帶一路”戰(zhàn)略順利實(shí)施與健康發(fā)展的基石。

作為專業(yè)的第三方檢測(cè)服務(wù)機(jī)構(gòu)更應(yīng)在實(shí)用性技術(shù)的檢測(cè)和解決方案方法上不斷更迭改進(jìn)，給予產(chǎn)品足夠的質(zhì)量與安全保障，提升企業(yè)的產(chǎn)品價(jià)值和企業(yè)形象。美信檢測(cè)專注于為客戶提供材料及零部件檢測(cè)、分析與技術(shù)咨詢等專業(yè)技術(shù)服務(wù)。擁有深厚的板級(jí)失效分析技術(shù)能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數(shù)據(jù)庫(kù)和專家團(tuán)隊(duì)，將為您提供優(yōu)質(zhì)準(zhǔn)確的失效分析服務(wù)，助力企業(yè)的轉(zhuǎn)型、升級(jí)與發(fā)展。