切片分析技術在電子產品的質量檢測中應用廣泛，主要用于檢查電子組件、電路板品質狀況或結構件內部狀況、焊接狀況的分析手段。

今天，美信檢測將從三個方面為大家介紹切片分析技術的應用，同時通過典型切片分析案例的剖析，更能深入了解切片分析技術的作用。首先，我們來了解一下什么是切分分析，其到底是怎樣的分析過程？

切片分析技術

切片技術，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是用特制液態環氧樹脂將樣品包裹固封，待環氧樹脂固化后對指定位置進行研磨拋光的一種制樣方法，是一種觀察樣品截面結構情況最常用的制樣分析手段。（來源百度百科“金相切片”詞條介紹。）

切片樣品制備的流程和方法

依據相關標準要求，切片樣品制備流程如下：

取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等）

值得一提的是在樣品取樣鑲嵌完成后，需要對樣品進行“研磨”，較常使用的方法分為機械研磨和離子研磨。美信檢測實驗室采用的是離子研磨方法，為什么呢？看看下圖你就明白了。

由對比圖和表格我們可以看到，離子研磨較之普通的機械研磨更為優秀，能夠避免損傷和污染樣品表面，達到鏡面研磨效果，露出樣品內部真實的形貌；同時，離子研磨還是一種無應力的加工方式，不會在制樣的過程中使樣品產生形變，影響分析結果。

因此，美信檢測一直采用離子研磨拋光制樣技術來制備切片樣品。

切片方法分類

一般的微切片方法可分成縱切片（沿垂直于板面的方向切開）和水平切片（沿平行于板面的方向切開），除此之外也有切孔和斜切片方法。

切片分析是對樣品進行破壞性試驗的技術手段，是電子制造行業中最常見的也是最重要的分析方法之一，前期切片樣品制備質量的好壞將直接影響失效部位觀察、分析的準確性。

因此對試驗人員的能力要求十分嚴格，美信檢測的工程師在該領域擁有10年以上的實踐經驗，對于特殊情況下的樣品制備處理有著成熟完整的測試能力，在接下來的切片分析技術應用介紹中將以典型案例來展示工程師的技術和分析能力。

切片分析技術在電子產品質量把控方面的三大應用：

1.印制線路板的檢驗

目的：切片分析技術在PCB行業中是最常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據。

2.電子組件的檢驗

目的：借助切片分析技術和掃描電鏡等儀器聯用，確認電子元器件的失效現象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。

3.LCD屏幕的檢驗

目的：通過顯微剖切技術制得的微切片可用于LCD屏相關器件結構剖析、檢查零部件及產品表面及內部缺陷檢查。

切片分析技術是一種觀察樣品截面組織結構情況最常用的手段，切片后的樣品結合不同的檢測設備能夠對印制線路板、電子組件、LCD屏幕等領域的不同質量問題和品質狀況進行觀察和分析，從而幫助企業嚴格把控電子產品的質量關卡。

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