活動詳情

離子研磨(CP)和聚焦離子束(FIB) ，高端制樣分析技術，十大專題詳解！

4月10日，針對高端制樣技術：離子研磨（CP）與聚焦離子束（FIB），詳細講解：機械研磨與離子研磨技術對比；離子研磨在電子制造領域的應用優勢，深度剖析離子研磨（CP）與聚焦離子束（FIB）技術特點與應用案例。廣泛應用于：集成電路、半導體、芯片、PCB等電子產品的顯微分析、內部或截面結構觀察。

時間：2020年4月10日 15:00

形式：直播互動，提供回看，請務必加入交流群。

課程限時免費，限額300人！

公眾號后臺回復“123”獲取聽課和入群資格。

高端制樣分析技術，從技術原理到實際應用進行全面的講解！

長按識別二維碼回復：123

詳解課表

1. 材料分析中傳統制樣技術的局限

2. 新一代的制樣方法

3. CP離子研磨核心原理

4. CP離子研磨主要功能

5. CP離子研磨在材料分析中應用案例詳解

6. CP離子研磨對于不同測試需求的樣品要求詳解

7. FIB聚焦離子束核心原理

8. FIB聚焦離子束主要功能

9. FIB聚焦離子束在材料分析中應用案例詳解

10. CP與FIB 制樣方法如何選擇