謹防催化劑中毒!催化劑失效引起的PCBA固化不良現象分析
謹防催化劑中毒!催化劑失效引起的PCBA固化不良現象分析
背景介紹
某PCBA板用室溫硅膠成品出貨時發現有膠水泄露的現象,現對嚴重固化不良濕氣處理過的失效PCBA和固化不佳的失效PCBA、使用的催化劑、交聯劑、室溫膠、助焊劑檢測分析,找出失效原因。
測試分析
1 光學分析
利用超景深數碼顯微鏡對背面硅膠進行觀察,發現濕氣處理PCBA板背面有較多的透明顆粒,如圖1所示;固化不佳PCBA背面固化不良位置,焊錫周圍硅膠呈現粘稠狀液體形貌,焊錫表面有黃色物質,如圖2所示。
2 FTIR分析
利用傅里葉變換顯微紅外光譜儀對助焊劑主成分、濕氣處理PCBA背面透明顆粒以及固化不佳PCBA焊錫表面黃色物質進行分析,得知助焊劑主成分為松香,如圖3所示,松香中含有COOH,屬于酸性物質;濕氣處理透明顆粒主要為助焊劑中松香成分,而固化不佳PCBA焊錫表面黃色物質主要為松香生成的鹽,如圖4所示。
對樣品濕氣處理PCBA包裝袋內成分、催化劑進行分析,得知包裝袋內成分為松香,如圖5所示;催化劑成分為1,1,3,3-四甲基-2-[3-(甲氧基硅基丙基)]胍,胍基屬于強堿物質,如圖6所示。
3 GCMS分析
取樣固化不佳PCBA背面固化不良位置以及正面固化完全位置的膠,加入少量的四氫呋喃,然后超聲波,利用氣相-質譜聯用儀對萃取液進行成分分析,發現(固化不佳)背面固化不良位置有松香的峰,其余硅氧烷環體,而正面固化完全位置的膠無明顯松香的峰,如圖7所示。
圖7 固化不佳PCBA背面和正面硅膠GCMS譜圖
4 模擬驗證分析
取少量助焊劑烘干,剩下有效松香成分,加入硅膠攪拌均勻后,用吸管吸取混合后的硅膠,滴在載玻片一端,同時吸取未加任何物質處理的硅膠,滴在載玻片另一端,放置5天,未加任何物質的硅膠已經完全固化,而加過助焊劑松香的硅膠呈粘稠狀態,未有明顯固化,松香的確影響硅膠固化,如圖8所示。
圖8 硅膠加入松香與不加松香對比圖片
結論
綜上所述,嚴重固化不良表面無色透明顆粒為松香,包裝袋液體也為松香;固化不佳黃色物質為已經生成松香鹽;助焊劑使用的是松香型助焊劑,松香結構中含有COOH,屬于有機酸;催化劑含有胍基,胍基為強堿,堿性與氫氧化鈉相似,兩者相遇會反應生成鹽。
膠固化不良的原因是PCBA表面殘留較多的松香,松香與膠中催化劑發生反應,導致催化劑中毒,起不到催化作用,導致固化不良。
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